Ericsson, STMicro do Form Mobile Chipure

Ericsson i STMicroelectronics stworzą wspólne przedsięwzięcie na rzecz budowy półprzewodników i platform dla urządzeń mobilnych - podały firmy w środę.

Spółka joint venture 50/50 zbuduje wnętrze urządzeń przenośnych dla obecnych sieci komórkowych 2G (drugiej generacji) i sieci 3G, a także szybciej rozwijające się technologie, a mianowicie LTE (Long-Term Evolution). Firmy stworzyły go, aby osiągnąć skalę, łącząc to, co nazywają komplementarnymi liniami produktowymi, a także relacje z dostawcami z Nokia, Samsung Electronics, LG, Sharp i Sony Ericsson Mobile Communications. Dostarczy producentom tych urządzeń sprzętu, oprogramowania i wsparcia w dostarczaniu produktów na rynek masowy.

Ericsson jest jednym z największych na świecie dostawców infrastruktury sieci komórkowych. Jego oddział Ericsson Mobile Platforms, utworzony w 2001 roku, dostarcza platformy dla telefonów i innych produktów łączności mobilnej, w tym kart danych dla komputerów PC. Kilka lat temu firma Ericsson przeniosła na Sony Ericsson swoją własną markową firmę telefoniczną.

Planowana firma, dotychczas nienazwana, połączy Ericsson Mobile Platforms z ST-NXP Wireless, która sama jest wspólnym przedsięwzięciem STMicroelectronics i NXP Semiconductors. ST-NXP Wireless rozpoczął działalność 2 sierpnia. Oprócz rozwoju chipów i platform dla urządzeń wykorzystujących wszystko, od sieci 2G do LTE, ST-NXP może pochwalić się silną pozycją w TD-SCDMA (Synchroniczny Podział Czasowy z Podziałem Danych wielokrotny dostęp), technologia 3G opracowana w Chinach, która jest testowana przez China Mobile.

Prezydent i CEO firmy Ericsson Carl-Henric Svanberg będzie prezesem nowego joint venture, podczas gdy prezes i dyrektor generalny STMicroelectronics Carlo Bozotti będzie wiceprezesem. Każda firma będzie miała cztery miejsca na pokładzie. Będzie mieć siedzibę w Genewie i zatrudnia około 8 000 pracowników. Transakcja podlega standardowym zatwierdzeniom prawnym, podały firmy.