Platforma Intel do zwiększenia grafiki, moc

Intelowa platforma nowej generacji do laptopów zapewni bardziej efektowną grafikę i lepsze funkcje zarządzania energią, poinformowała we wtorek firma.

Następna platforma mobilna firmy o nazwie kodowej Calpella zostanie wydana w 2009 roku. Jest to kontynuacja platformy mobilnej Intel Centrino 2, wydanej w zeszłym miesiącu, poinformowali przedstawiciele Intel na Intel Developer Forum w San Francisco.

Calpella będzie zawierać chipy oparte na nadchodzącej mikroarchitekturze Nehalem, która ma dotrzeć do konsumentów druga połowa 2009 roku. Pakowanie dwóch i czterech rdzeni, chipy laptopowe oparte na Nehalem będą ulepszeniem obecnych chipów Core 2 firmy Intel, które są używane w notebookach i komputerach stacjonarnych. Nehalem eliminuje wąskie gardła z mikroarchitektury Core, aby zapewnić lepszą szybkość systemu i wydajność na wat.

Intel integruje kontroler pamięci i rdzeń graficzny z procesorem dla laptopów opartych na Nehalem, co powinno podnieść wydajność systemu i grafiki, zgodnie z Firma. To powinno również zmniejszyć potrzebę zintegrowanych funkcji graficznych, chociaż gracze mogą potrzebować oddzielnej karty graficznej, aby uzyskać wysoką wydajność grafiki.

Calpella będzie również oferować lepsze funkcje zarządzania i zabezpieczeń dla użytkowników biznesowych i domowych, powiedział Dadi Perlmutter, wiceprezes wykonawczy prezes firmy Intel, podczas przemówienia. Perlmutter nie podał dalszych szczegółów na temat platformy, mówiąc, że firma poda szczegóły w miarę zbliżania się daty premiery.

Pierwsze chipy Nehalem trafią na najwyższej klasy komputery stacjonarne, powiedział Pat Gelsinger, starszy wiceprezes Intela podczas przemówienia w IDF. Pierwszy układ Nehalem firmy Intel został oznaczony jako Core i7 i zostanie wysłany w czwartym kwartale tego roku. Produkty serwerowe oparte na Nehalem, o kodzie nazwanym Nehalem-EP, wejdą do produkcji jeszcze w tym roku, a po nich pojawi się kolejna wersja o kodowej nazwie Nehalem-EX, która wejdzie do produkcji w 2009 roku.

Z pomiędzy dwoma i ośmioma rdzeniami, prędkość chipów Nehalem zostanie zwiększona dzięki technologii QuickPath Interconnect (QPI), która integruje kontroler pamięci i zapewnia szybszy układ dla komunikacji między chipami i komponentami systemu. Nehalem będzie obsługiwał pamięć DDR3 i udostępnia współużytkowane 8M bajtów współużytkowanej pamięci podręcznej L3 dla lokalnych rdzeni, aby lepiej wykonywać wątki. Każdy rdzeń będzie w stanie wykonywać jednocześnie dwa wątki oprogramowania, więc serwer z ośmioma rdzeniami procesora może potencjalnie uruchomić 16 wątków jednocześnie.

Nowe układy będą również wyposażone w technologię Turbo Mode, która poprawia sprawność energetyczną układów poprzez wyłączenie nieaktywnych rdzeni aby zapobiec wyciekom mocy.

"Kluczowa idea w zarządzaniu energią jest dość prosta - aby wyłączyć urządzenia, gdy nie są używane" - powiedział Rajesh Kumar, uczestnik Intel podczas prezentacji na forum.

To jest udoskonalenie wcześniejszej technologii oszczędzania energii Intela, która nie była skuteczna w radzeniu sobie z wyciekiem mocy z nieaktywnych rdzeni, powiedział Kumar. Technologia Turbo Mode istnieje od dekady, ale była trudna do wykonania. Wymagało to opracowania zupełnie nowej technologii procesowej, aby technologia była możliwa. Kilka czujników mierzy moc w czasie rzeczywistym, a nowy mikrokontroler został włączony do pracy nad zarządzaniem energią, powiedział.

Potencjał przetwarzania mógłby również wzrosnąć dzięki technologii, powiedział Kumar. Wszystkie rdzenie mogą nie być potrzebne do wykonania określonego obciążenia, więc technologia ponownie przypisuje moc z nieaktywnych rdzeni, aby zwiększyć wydajność rdzeni operacyjnych. Im więcej masz ograniczeń, tym większa wydajność, heye powiedział.

Technologia Turbo Mode zostanie zastosowana w przyszłych architekturach układów, powiedział Kumar.