Więcej rdzeni, większa pamięć podręczna Zwiększenie do Dunnington

Intel planuje uruchomić sześcio-rdzeniowy procesor serwerowy Xeon w przyszłym miesiącu, z dodatkowymi rdzeniami i większą pamięcią podręczną, dając chipowi przewagę wydajności nad istniejącymi czterordzeniowymi układami firmy.

Nazwa kodowa Dunnington, sześcio-rdzeniowy Xeon Procesor jest przeznaczony dla serwerów, które mają cztery lub więcej procesorów. Wyprodukowany w 45-nanometrowym procesie produkcyjnym, układ powinien być ostatnim nowym modelem opartym na procesorze Penryn Intela przed wydaniem pierwszych chipów Nehalem firmy w ciągu kilku miesięcy.

Przemawiając na Intel Developer Forum w San Francisco Pat w tym tygodniu, Pat Gelsinger, starszy wiceprezes i dyrektor generalny Digital Enterprise Group firmy Intel, obiecał, że użytkownicy dostrzegą duży wzrost wydajności w Dunnington.

W przeciwieństwie do czterordzeniowych układów scalonych używanych w komputerach osobistych, w których niewiele aplikacji zaprojektowano tak, aby moc procesorów wielordzeniowych, powszechnie używane aplikacje serwerowe powinny w pełni wykorzystywać sześcio-rdzeniową moc obliczeniową Dunningtona.

"Tutaj pojawiają się takie rzeczy jak wirtualizacja i usługi sieciowe oraz przetwarzanie w chmurze, a wszystkie te zastosowania nie mają problem z utrzymaniem dwóch, czterech, sześciu lub więcej rdzeni zajęty ", powiedział Dean McCarron, prezes Mercury Research, firmy analitycznej, która śledzi rynek mikroprocesorów.

" Jest to obszar, który prawdopodobnie zobaczymy w Dunnington "Największy wpływ ma", powiedział.

45-nanometrowy proces produkcyjny wykorzystany do stworzenia Dunnington umożliwia wiele postępów w wydajności w stosunku do obecnych chipów Intela, które są wykonywane przy użyciu starszego 65-nanometrowego procesu firmy.

Lepszy proces umożliwia większą liczbę tranzystorów, większe pamięci podręczne i więcej rdzeni. Docelowo rdzenie będą miały większy wpływ na wydajność, ale większe pamięci podręczne również będą pomocne, "powiedział McCarron.

Dunnington pakuje znacznie więcej pamięci podręcznej niż jej poprzednik.Nowe chipy będą miały 3M bajty pamięci podręcznej poziomu 2 dla każdego rdzenia procesora, jako a także współużytkowaną pamięć podręczną poziomu 3 na poziomie 16 MB. Dla porównania, układy Xeon 7300 mają od 1 MB do 2 MB pamięci podręcznej poziomu 2 na rdzeń i brak pamięci podręcznej poziomu 3.

Większy bufor 2 poziomu i dodanie Pamięć podręczna poziomu 3 - już funkcja w czterordzeniowych procesorach Advanced Micro Device - pozwala na przechowywanie większej ilości danych w pobliżu rdzeni procesora, przyspieszenie dostępu do tych informacji i zwiększenie ogólnej wydajności.

"Przejście z czterech do sześć rdzeni zbliży się do 50% poprawy - liniowe skalowanie - z niewielkim spowolnieniem z powodu kontrowersji we / wy - powiedział McCarron.

Wąskie gardło we / wy w Dunnington wynika z zastosowania starszej technologii magistrali. W przeciwieństwie do układów AMD, układy serwerowe Intela używają zewnętrznego kontrolera pamięci i o Technologia magistrali LDER, która ogranicza ilość danych, które można przepchnąć. Podczas gdy duża pamięć podręczna poziomu 3 i szybkość magistrali 1,066 MHz pomagają zminimalizować ten efekt, wąskie gardło pozostaje i nie zostanie w pełni zaadresowane, aż do wydania chipów serwerów Nehalem dla systemów wieloprocesorowych w przyszłym roku.

Nehalem, który jest również wykonany przy użyciu 45 Technologia procesowa -nanometru, zawiera wbudowany kontroler pamięci i nową technologię magistrali, która powinna przynieść dalszy wzrost wydajności.